三井化學集團在半導體、液晶、太陽電池、電子・情報材料等廣泛領域提供服務與材料。
產品一覽
| 英文名稱 | 中文說明 | 主要用途 | 詳細資料 |
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| ALMATEX ™ | 塗裝用丙烯酸樹脂 | 丙烯酸系鍍層材料、塗料用樹脂 | |
| ALMATEX™ | 墨粉黏合樹脂 | 影印機、雷射印表機、傳真機用墨粉黏合樹脂 | |
| APEL™ | 環狀烯烴共聚物(COC) | DVD pick up lens、雷射印表機Fθ lens、手機/相機 lens、食品及醫療包裝(PTP,收縮膜) | |
| ARLEN™ | 變性聚醯胺6T（尼龍） | 電子、電氣零部件、汽車零部件、汽車電子零部件、普通工業零部件 | |
| BARIASTAR™ | 水性丙烯酸樹脂 | 感熱紙塗布劑 | |
| BONRON™ | 水性丙烯酸樹脂 | 紙張加工樹脂、遮蔽膠帶浸漬劑、感熱紙之黏合劑 | |
| CHEMIPEARL™ | 水性聚烯烴樹脂 | 水性油墨添加劑、塗料添加劑、熱封材料、防黏劑 | |
| EPOKEY™ | 改性環氧樹酯 | 金屬烤漆底漆(資訊家電‧PCM等)、金屬自乾底漆(重防腐等) | |
| EXCEREX™ | 低分子量聚烯烴 | 土木‧油墨‧塗料添加劑 | |
| FTR™ | 芳香族碳氫樹脂 | 熱熔膠黏著劑、丙烯酸黏膠劑、黏著賦與劑 | |
| H6XDI(TAKENATE™600) | 1,3-二甲基異氰酸酯環已烷 | 異氰酸酯單體(聚氨酯樹脂原料) | |
| Hi-Wax(Excerex) | 低分子聚乙烯蠟 | 印刷/印字材料、顏料分散劑、PVC滑劑、成形助劑、樹脂改質劑、Toner用離形劑、瀝青添加劑 | |
| HIPREN™ | 含異氰酸酯末端基團之聚氨酯樹脂 | 建築材料之預聚物、注塑之預聚物 | |
| ICROS™ TAPE | 晶圓背面研磨保護膠帶 | 晶圓背面研磨時的正面保護膠帶。 | |
| LC & UV STRUCTBOND | 液晶用密封材料 | 液晶用密封材料、油箱用粘接樹脂、 電子紙用密封材料 |
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| MDI(COSMONATE™) | 二甲苯二異氰酸酯 | 異氰酸酯單體(硬質發泡、黏著劑等) | |
| MILASTOMER™ | 熱塑性彈性體 | 汽車零部件、土木工程建築用品、家電零部件、體育用品 | |
| MITSUI EPT | (乙烯,丙烯,二烯烴)三元乙丙橡膠 | 汽車零部件、土木建築材料、電線絕緣材料、 工業部件 |
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| MITSUI_PELLICLE | 光罩護膜 | 微影製程中防止異物直接掉落光罩表面的防塵保護膜 | |
| MT-OLESTER™ | 聚氨酯樹脂(潮氣固化、自乾型聚氨酯塗料) | 聚氨酯系單組分塗料樹脂(木器、彈性塗料、皮革) | |
| NBDI(COSMONATE™ NBDI) | 降冰片烷二異氰酸酯 | 異氰酸酯單體(聚氨酯樹脂原料) | |
| NDI(COSMONATE™ND) | 荼二異氰酸酯 | 異氰酸酯單體(注塑之樹脂原料) | |
| NEOFLEX™ | 聚酰亞胺軟性電路板基材 | 軟板用銅箔基板(FCCL) | |
| Nitrogen trifluoride(NF3) | 三氟化氮 | 幹蝕刻劑、半導體、液晶製造設備用清潔劑 | |
| OLESTER™ | 丙烯酸多元醇/聚酯多元醇 | 木器塗料主劑(建築材料)、塑膠漆主劑(家電‧建築材料等)、金屬漆主劑(家電‧建築材料等)，無機建築材料塗料主劑 | |
| OLESTER™ | UV固化樹脂(聚氨酯丙烯酸酯、丙烯丙烯酸酯) | 塑料、金屬底漆‧底塗料，面塗料(手機‧數位相機‧電腦等) | |
| OPULENT（TPX™） | 利用TPX™ 優異的離型性和抗熱性，作為FPC為主的電路板及高級材料的離型膜，其用途非常廣泛 | 軟性電路板、軟硬結合電路板、高級複合材料 (ACM)、半導體封裝 |
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| PPG(ACTCOL™) | 聚丙二醇 | 聚醚多元醇 | |
| SOLAR EVA™ | 乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) | 太陽能電池用封止膜 | |
| SWP™ | 聚烯烴合成紙漿 | 造紙用多支化短纖維、包裝用熱封紙、牆紙、合成紙、濾紙、石棉替代材料 | |
| TAKELAC™ | 水性‧溶劑型聚氨酯樹脂 | 塗料(汽車、家電、建築材料、紡織)、油墨、黏著劑用聚氨酯系樹脂 | |
| TAKELAC™ | 含氫基末端基團之聚氨酯複合物 | 建築材料之複合材料 | |
| TAKELAC™ | 聚醚多元醇 | 包裝用途之黏著劑(主劑)、乾燥層壓、無溶劑層壓、擠出層壓用途之增黏塗層 | |
| TAKENATE™ | 聚異氰酸酯 | 塗料(汽車、家電、木工、建築材料、PCM),油墨黏著劑之聚氨酯系固化劑 | |
| TAKENATE™ | 聚異氰酸酯 | 包裝用途之黏著劑(固化劑)、乾燥層壓、無溶劑層壓、擠出層壓用途之增黏塗層 | |
| TAKENEATE™ | 含異氰酸酯末端基團之聚氨酯樹脂 | 建築材料之預聚物、注塑之預聚物 | |
| TDI(COSMONATA™) | 甲苯二異氰酸酯 | 異氰酸酯單體(軟質發泡、塗料等) | |
| TPX™ | 甲基戊烯共聚物 | 食品包裝材料、各種工業材料、醫療及試驗器具、電子及電器零件、微波爐用耐熱餐具、化妝品及芳香劑容器、人造皮革離型紙、LED模條、橡膠軟管芯棒 | |
| U-VAN™ | 氨基樹脂 | 汽車塗料(車身)之固化劑、PCM塗料之固化劑(家電、建築材料)、金屬烤漆之固化劑(手機等) | |
| UHMW-PE(Hi-Zex Million™) | 超高分子量聚乙烯 | 鋰電池隔離膜、人工義肢、高強度纖維、 耐磨膠帶 |
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| UHMW-PE(Lubmer™) | 超高分子量聚乙烯 | 電子/電氣/辦公室自動設備零組件 (齒輪,滾軸,軸承)、Glass-run channel | |
| UHMW-PE(Mipelon™) | 超高分子量聚乙烯 | 添加於潤滑油、油墨、 塗料、塗膜、樹脂與橡膠增加潤滑及耐磨性。濾心等。 | |
| UNISTOLE™ | 聚烯烴樹脂 | 聚烯烴塗裝、黏接底漆，烯烴和金屬之熱封劑 | |
| XDI(TAKENATE™500) | 苯二甲基二異氰酸酯 | 異氰酸酯單體(聚氨酯樹脂原料) |